Notificate alla WTO le bozze di direttive delegate sul rinnovo delle esenzioni RoHS per il piombo

Esenzione

Ambito e date di scadenza

6(a)

Piombo come elemento di lega nell’acciaio per la lavorazione e nell’acciaio zincato che contiene fino allo 0,35 % di piombo in peso.

Scade 12 mesi dopo l’entrata in vigore della direttiva delegata.

6(a)-I

Piombo come elemento di lega nell’acciaio per la lavorazione contenente fino allo 0,35% di piombo in peso*.

Scade il 31 dicembre 2026 per tutte le categorie.

6(a)-II

Piombo come elemento legante nei componenti in acciaio zincato a caldo in lotti, con un contenuto di piombo fino allo 0,2% in peso.

Scade il 31 dicembre 2026 per tutte le categorie.

6(b)

Piombo come elemento di lega nell’alluminio contenente fino allo 0,4% di piombo in peso.

Scade 12 mesi dopo l’entrata in vigore della direttiva delegata.

6(b)-I

Piombo come elemento di lega nell’alluminio contenente fino allo 0,4% di piombo in peso, a condizione che provenga da riciclo di rottami di alluminio contenenti piombo*.

Scade 12 mesi dopo l’entrata in vigore della direttiva delegata per le categorie 1-7 e 10.

Scade il 31 dicembre 2026 per tutte la categoria 9-IMCI e per la categoria 11.

6(b)-II

Il piombo come elemento di lega nell’alluminio con un contenuto di piombo fino allo 0,4% in peso*.

Scade 18 mesi dopo l’entrata in vigore della direttiva delegata per le categorie 1-7 e 10.

Scade il 31 dicembre 2026 per tutte la categoria 9-IMCI e per la categoria 11

6(b)-III

Piombo come elemento di lega in leghe di fusione di alluminio contenenti fino allo 0,3% di piombo in peso, a condizione che provengano dal riciclaggio di rottami di alluminio contenenti piombo*.

Scade il 31 dicembre 2026 per le categorie 1-8, 9 strumenti di monitoraggio e controllo industriali e 10.

6(c)

Lega di rame contenente fino al 4% di piombo in peso*.

Scade il 31 dicembre 2026.

Esenzione

Ambito e date di scadenza

7(a)

Il piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo).

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2026.

7(a)-I

Piombo nelle leghe di saldatura ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo) per le interconnessioni interne per il fissaggio di die o di altri componenti insieme a una matrice nell’assemblaggio di semiconduttori con semiconduttori con correnti costanti o transitorie/impulsive di 0,1 A o superiori o tensioni di blocco oltre 10 V, o dimensioni del bordo di die d superiori a 0,3 mm x 0,3 mm.

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

7(a)-II

Piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo) per le connessioni integrali (cioè interne ed esterne) di componenti elettrici ed elettronici, se sono soddisfatte le seguenti condizioni

– la conducibilità termica del materiale di fissaggio polimerizzato/sinterizzato è >35W/(m*K),

– la conducibilità elettrica del materiale polimerizzato/sinterizzato è >4,7MS/m,

– temperatura di fusione del solido superiore a 260°C

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

7(a)-III

Piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo) nelle saldature di primo livello (connessioni interne o integrali – cioè interne ed esterne) per componenti, in modo che il successivo montaggio dei componenti elettronici su componenti elettronici su sottoinsiemi (ad esempio moduli, schede di sotto circuito, substrati, o saldature punto a punto) con una saldatura secondaria non faccia rifluire la saldatura di primo livello.

Questa sottovoce esclude le applicazioni di fissaggio delle die e le saldature ermetiche.

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

7(a)-IV

Piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo) nelle giunzioni di saldatura di secondo livello per il fissaggio di componenti ai circuiti stampati o ai telai di piombo:

1. nelle sfere di saldatura per il fissaggio di ballgrid-array ceramici (BGA)

2. nei sovrastampi in plastica ad alta temperatura (> 220 °C)

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

7(a)-V

Piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo) come materiale di tenuta ermetica tra:

1. un pacchetto o un connettore in ceramica e un involucro metallico,

2. le terminazioni dei componenti e una sottoparte interna.

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

7(a)-VI

Piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più piombo) per stabilire connessioni elettriche tra i componenti delle lampade a incandescenza con riflettore per il riscaldamento a infrarossi, lampade a scarica ad alta intensità o riscaldamento a infrarossi, lampade a scarica ad alta intensità, o lampade da forno.

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

7(a)-VII

Piombo nelle saldature ad alta temperatura di fusione (ad es, leghe a base di piombo contenenti l’85% in peso o più di piombo) per trasduttori audio in cui il picco di temperatura operativa temperatura operativa di picco supera i 200°C.

Si applica a tutte le categorie (ad eccezione delle applicazioni coperte dal punto 24 del presente Allegato) e scade il 31 dicembre 2027.

Esenzione

Ambito e date di scadenza

7(c)-V

Componenti elettrici ed elettronici contenenti piombo in un composto di vetro o matrice di vetro che svolge una delle seguenti funzioni:

1) per la protezione e l’isolamento elettrico in diodi ad alta tensione e strati di vetro per wafer sulla base di un corpo di vetro piombo-zinco-borato o piombo-ilica-borato;

2) per la sigillatura ermetica tra parti in ceramica, metallo e/o vetro.

3) per l’incollaggio in un processo a parametri di processo < 500 °C in combinazione con una viscosità di 1013,3 dPas (“temperatura di transizione del vetro”);

4) per l’uso come materiale resistivo come l’inchiostro, con una resistività compresa tra 1 ohm/quadrato e 1 megaohm/quadrato, esclusi i potenziometri a trimmer;

5) per l’uso in superfici di vetro modificate chimicamente per

piastre a microcanali (MCP), moltiplicatori di elettroni a canale (CEM) e moltiplicatori di elettroni a canale (CEM) e prodotti in vetro resistivo (RGP).

Si applica a tutte le categorie e scade il il 31 dicembre 2027.

7(c)-VI

Componenti elettrici ed elettronici contenenti piombo in una ceramica che svolge una delle seguenti funzioni (esclusi gli articoli di cui ai punti 7(c)-II, 7(c)-III e 7(c)-IV del presente allegato e il punto 14 dell’allegato IV):

1) per l’uso in ceramiche piezoelettriche al piombo zirconio titanato (PZT) in ceramica;

2) per fornire ceramiche con una temperatura positiva. coefficiente di temperatura (PTC).

Si applica a tutte le categorie e scade il 31 dicembre 2027.